本周初，AMD发言人宣布，备受注目的“三核”处理器已经开始向向PC制造商批量供货，惠普、戴尔等也准备在其台式机产品中使用这种处理器。不过，据台湾主机板业者表示，首批出货的三核心Phenom8000家族处理器是仍未解决TLB问题的B2版本，具体型号包括Phenom8400、8600及8700。对于AMD的这种做法，有业内人士表示，带有TLB问题的处理器某程度上可说是“次品”，将这种缺陷产品塞货给品牌PC厂商，不单是种不负责任的行为，同时也可能为处理器厂商，甚至是品牌PC厂商带来麻烦的集体诉讼问题。
去年12月初，AMD公司对外发表声明，称其主推的四核芯片“巴塞罗那”以及最新产品Phenom处理器中都发现了TLB(Translation-lookaside Buffer)漏洞，可能导致处理器“死锁”。所谓的TLB(Translation Lookaside Buffer)，中文可译作旁路转换缓冲或者快速页表转换器等，而AMD新核心三核、四核处理器中的TLB漏洞(即俗称的bug)最主要问题是在CPU四颗核心满负荷工作的情况下，二级缓存与三级缓存之间的数据传输错位问题会导致系统死机。
处理器设计中存在bug并非什么新鲜事情，行业两大主力厂商英特尔和AMD此前的众多产品中都会存在一些缺陷(errata)。errata有别于重大设计缺陷，厂商要分析的是errata 出现的几率和对产品本身功能性影响的程度，然后分优先级在不同的版本中依次解决它们，有的甚至不加以解决。例如AMD最新的B3版Phenom处理器就已经修复了TLB问题。
解决处理器缺陷的另一个途径就是以软件的方法升级处理器的MicroCode(微代码)，较为常见的做法就是通过升级BIOS中微代码的方法解决处理器缺陷问题。而AMD这次的TLB缺陷最大问题是无法通过微代码升级进行修复，只能以BIOS修正来屏蔽TLB问题，保证用户系统的稳定，但代价是性能平均下降了5%~20%(AMD官方数据)。
外国媒体测试屏蔽TLB缺陷前后的性能差别
事实上，这个TLB缺陷的严重程度已经让AMD在发现问题后迅即停止了Opteron服务器处理器的出货，同时强制要求主板厂商在BIOS中必须默认屏蔽TLB缺陷。
据台湾主板厂商透露，AMD三款三核处理器原定3月中旬上市，但由于通路市场对仍存有TLB问题的产品十分反感，因此AMD计划不会在通路市场上直接发售B2版处理器，只会提供给PC厂商用作整机系统出售，零售市场将会直接用已修复TLB问题的B3版本供货。
有长期关注处理器行业的业内人士表示，AMD这次的TLB缺陷可以说是重大设计缺陷，将B2版处理器成为“次品”处理器也并不为过，通路上对此的抗拒也证明了这一点。另一方面，他对惠普、戴尔等品牌PC厂商接受AMD这批货也感到十分困惑，因为在强调消费者权益的欧美市场，随时可能引发一连串的集体诉讼并卷入数额惊人的索赔。
2007年6月，有中国消费者发现所购买的戴尔笔记本电脑中的CPU型号与宣传资料上不符，该消费者以戴尔公司销售过程中存在故意欺诈为由提出起诉，最后法院裁决戴尔应承担未按照约定提供商品的违约责任并向该名消费者退货。此次事件中涉及的戴尔笔记本电脑中预置的英特尔处理器T2300E与宣传资料中的T2300的区别是前者不支持对一般家用用处不大的虚拟技术。
