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传英特尔千名工程师为下代iPhone开发芯片

作者:新浪科技出处:论坛2015-10-20 05:50

  美国科技博客VentureBeat援引消息人士的说法称,英特尔目前有1000名或更多人员正在从事2016款iPhone与英特尔7360 LTE调制解调芯片的适配工作。如果进展顺利,那么英特尔很可能将为新的苹果片上系统(SoC)提供调制解调芯片和芯片制造服务。

  知情人士表示,英特尔正试图为至少部分2016款iPhone提供调制解调芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7,其LTE调制解调芯片很可能会分别采购自英特尔和高通。目前的iPhone全部使用高通9X45 LTE芯片。

  英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)在近期的财报电话会议上表示,英特尔7360调制解调芯片将于今年底开始出货,而采用这一芯片的新产品将于明年面市。

  一名消息人士称,英特尔为苹果的项目配置大量人员是由于,对英特尔未来在移动市场的发展而言,这一项目很重要。此外,该项目非常复杂,而苹果对供应商的要求很高。

  消息人士称,苹果尚未与英特尔签订正式的调制解调芯片供应协议。不过,如果英特尔能按计划完成目标,那么这样的协议很可能会达成。

  英特尔未能在移动设备兴起之初及早抢占这一市场。目前,该公司正在努力追赶高通。一名消息人士称:“对英特尔来说,这一次必须胜利。”

  如此多人员从事这一项目可能也是由于,英特尔未来将更深入地参与到iPhone的开发之中。

  消息人士表示,苹果最终希望开发包含Ax处理器和LTE调制解调芯片的SoC。SoC的设计将带来更快的速度和更好的能耗管理。一名消息人士透露,苹果将开发自主品牌的SoC,并从英特尔处获得LTE调制解调技术的知识产权授权。

  考虑到英特尔并不擅长SoC设计,而苹果在垂直整合方面通常做得很好,因此这样的计划是合理的。近期,在iPhone 6s中,苹果已经将M9图形芯片与A9处理器进行了整合。

  与此同时,英特尔很可能使用14纳米工艺为苹果代工SoC产品。目前,三星和台积电代工iPhone的A9芯片,并且同样采用14纳米工艺。不过有消息称,三星和台积电的工艺存在缺陷,即接口部分采用了20纳米工艺。与此不同,英特尔“从前端到后端”全部基于14纳米工艺,从而带来优化的晶体管密度和栅极间距。

  此外,英特尔正在开发10纳米工艺,这一点也吸引了苹果。10纳米工艺可以带来尺寸更小的芯片和更快的处理速度,但目前尚未实现规模量产。未来两年内,这一芯片制造技术可能将做好准备。

  英特尔7360芯片来自英特尔的德国慕尼黑研发中心。这一研发中心曾属于英飞凌,而该公司已于2011年被英特尔收购。在2011年之前,英飞凌一直为iPhone提供3G调制解调芯片,但在被出售给英特尔之后停止了与苹果的合作。

  消息人士表示,苹果工程师近期曾前往慕尼黑,与英特尔工程师合作,针对苹果手机优化7360芯片。

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关键词:英特尔,iPhone,产经动态

责任编辑:东海

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