9月28日，据外电报道，业界消息人士指出，日本消费电子大厂Sony已开始向台积电下单，委托其生产高画质电视(HDTV)用的驱动IC芯片，且未来可能委托台积电生产一款手机芯片。

　　消息人士指出，Sony正与台积电转投资的IC设计公司——创意电子合作，研发一款可供手机收看电视的DVB-H芯片组。一旦成功获得Sony Ericsson等手机制造商采用，Sony便可能向台积电大量下单。

　　这是近来全球芯片厂商纷纷提高委外代工比重的又一实例。芯片厂商可借此专注于利润更高的芯片设计业务，而不必投入庞大资源在耗资巨大的生产业务上。

　　目前，台积电为全球晶圆代工龙头，包括手机芯片厂商高通、德州仪器，以及Nvidia均为旗下客户。