芯能半导体完成过亿元C轮融资 用于新品研发、封测线及市场开拓

时间:2021-09-14 08:40:49 来源: 集微网


日,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称:芯能半导体)完成了过亿元C轮融资,由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。

芯能半导体成立于2013年,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,芯能半导体官网消息显示,公司是国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。

目前,芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列,产品能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。

值得一提的是,今年8月,芯能半导体IGBT模块封装制造线正式投入量产,该产线主要定位于车规级IGBT功率模块封装,产线拥有高度自动化、智能化的生产设备,并拥有完备的品质检测设备。


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