全球Q2半导体设备出货量同比增48% 中国大陆环比上升38%

时间:2021-09-09 08:45:42 来源: 集微网


SEMI当地时间周二(7日)发布的报告显示,2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了5%。

分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,较第一季度环比上升38%、较去年同期同比上升79%至82.2亿美元,韩国出货量66.2亿美元,中国台湾地区排名第三,日本、北美地区分列第四、第五。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”


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