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芯讯携手高通 共创5G全球物联网创新

2019-12-31 09:13:18 来源 : 消费日报网

科技引领人类走向新时代,5G成为了连接人类与未来生活的高速桥梁。芯讯通作为5G智能物联网行业的领军企业,积极响应中国5G商用的步伐,携手高通Qualcomm共同致力于推进5G全球物联网领域的创新和变革。

近日,芯讯通5G模组SIM8200和SIM8300系列在5G NSA实网网络下将数据业务顺利打通,搭载SIM8200EA-M2的上网本实现5G实网稳定连接,这标志着芯讯通5G模组已经完全实现了NSA网络端到端的数据通信能力,瞬间下载一部电影的梦想终于实现。

芯讯通5G模组SIM8200和SIM8300系列基于高通Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器平台,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,可覆盖国内三大运营商以及全球多个国家地区的3G/4G/5G频段。芯讯通5G模组采用M.2和LGA封装技术,支持 USB3.1/PCIE Gen3/RGMII等多种通信接口,可应用于CPE、视频监控、工业网关、智能车载等领域,让这些智能终端在更高速、更便捷的5G网络下运行。

5G+AI将驱动物联网行业的变革,芯讯通携手合作伙伴高通Qualcomm致力于在5G时代为客户提供最佳的行业解决方案。利用5G高速率、大容量、低时延等特点,实现物联网行业的数字化转型。

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