无锡高新区19个集成电路重大项目落地 总投资达303亿元

时间:2021-10-09 09:13:36 来源: 集微网


无锡高新区(新吴区)举行集成电路产业重大项目集中签约,总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。

据悉,此次华润微电子、先导集团、物联网创新中心等领衔“落子”。

先导集团系列项目投资100亿元,将设立“先导先进制造研究院”,吸引全球高端技术人才来锡,进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发;无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心,将开展物联网先进感知关键共技术研发、产品开发、打样和试制,提供MEMS特殊工艺开发,消费类产品和高端传感器产品三大服务。

此外,功成半导体功率模块制造基地项目,则致力于功率半导体的研发和产业化。


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